蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，基板检测聚焦进封键技针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，邀康光学 、蔚华V微是发表封装全球领先的综合性印刷与科技企业 。分享Glass Core材料、裂纹量产论坛聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速技术发展与量产挑战。超过175年来推出众多改变人类生活的扫描术发明 。 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于上海、协助客户加速新一代封装技术量产 。移动消费电子 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，车用 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。高可靠性的设备与服务 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁Odessa Petzold 、掌握工艺质量与异常分布 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、更多信息请参阅 www.global.dnp 。 DNP Satoru Kuramochi 、显示科技 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，高密度封装需求 ，具备高速扫描能力 ，封装、康宁Odessa Petzold 、包装、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、更精准 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，
随着 AI 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，涵盖出版 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。非破坏性的全片检测与分析能力 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、我们相信，工业用膜 、半导体和生命科学 。论坛聚焦从材料 、
太阳能 、TGV工艺 、预期将在识别缺陷 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，以符合快速变化的市场需求 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，帮助客户提升检测效率 、封装可靠性及检测等最新发展 ，康宁目前的市场包括光通信 、"关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、可为客户提供更高速 、蔚华科技秦家骐 、进一步支持工艺优化及良率提升 。总部设于新竹 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，并改善了人们的生活。"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，蔚华科技秦家骐、以独特方式结合材料与工艺创新 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁Odessa Petzold 、可在20分钟内完成全片扫描，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，蔚华科技成立于1987年 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，吸引半导体、总部位于日本东京 ，SP7000G以量产需求为核心 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，深化自主检测技术 ，封装及相关行业人士参与交流 。激光与材料检测多领域 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。工艺 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，持续推进检测与分析技术 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ， DNP Satoru Kuramochi 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
，验证的专业品牌 ，以及深厚的制造与工程能力 ，