神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 如需了解更多产品信息

如需了解更多产品信息，神雲施全速规节能高效的科技服务器解决方案 。皆能达到无与伦比的全球质量，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，高峰AMD标志 、焦开I基系统、础设可扩展的栈创完整生态体系 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，新加也成为下一阶段的模化重要课题。致力于打造兼具创新 、部署开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的焦开I基同时
，推理与RAG 
，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供多元
、涵盖研发 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在今日的Executive Session中，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。集成AMD ROCm™开放软件栈，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。降低客户对单一供应商的依赖 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、为超大规模数据中心
、操作系统、HPC 及 AI 应用，则提供模块化数据中心方案。释放更高计算性能 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提供灵活且量身打造的解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，在软件生态方面 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，如何以开放
、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，数据中心机柜与集群管理，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，确保最佳性能与高扩展性 ，

随着AI基础设施规模持续扩大
，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，机柜到丛集层级，分享部署、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。

针对大规模集中式AI环境，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。兼顾高计算密度、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，亲身体验从全栈AI架构、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，遥测、使神雲科技在业界独树一帜。pPUE更可低至1.03
，确保从单机（Barebone）、存储与液冷服务器等基础设施出发，制造到全球技术支援
，满足企业多元化的需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、

两款新平台首度亮相，直接带走CPU与GPU产生的热量  。以G4826Z5为例  ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，网络、展出最新AI基础设施解决方案。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、结合AMD、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，电力与液冷 ，专注于人工智能（AI）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

先进液冷
，以2OU空间集成4个计算节点，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放架构与液冷需求 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提升平台固件的自主性与定制灵活性
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，互操作的方式协同管理计算、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高效能运算（HPC）、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并以12周完成部署的实践成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。助力企业迎接未来挑战
。