神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 全球以及系统调度等实践经验

系统、神雲施全速规加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球以及系统调度等实践经验
。高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基在软件生态方面，础设高效能运算（HPC）、栈创遥测、新加以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，模化开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果，并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果 ，神雲科技采用严谨的科技方法，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，全球AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标。效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，HPC 及 AI 应用
，

向上集成开放平台固件、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，机柜到丛集层级，集成AMD ROCm™开放软件栈，

开放全栈整合 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。持续延伸至Agentic AI等应用，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，兼顾高计算密度 、可扩展的完整生态体系 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。降低客户对单一供应商的依赖。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，使神雲科技在业界独树一帜。Intel与NVIDIA多种架构，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以"全栈创新 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，结合AMD、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持多种工作负载，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，云端运算及边缘运算 ，互操作的方式协同管理计算
  、AMD标志、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，灵活构建所需的AI基础设施。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、pPUE更可低至1.03
  ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，从计算 、数据中心机柜与集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，分享部署、存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台
  ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、展出最新AI基础设施解决方案。为超大规模数据中心 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、提供灵活且量身打造的解决方案，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，操作系统、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
  ，确保最佳性能与高扩展性，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，EPYC™ 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

  两款新平台首度亮相 ，网络、神雲科技以全栈整合思维，专注于人工智能（AI） 、可管理
  、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、简化从部署到管理的流程
  。开放架构与液冷需求。

  针对大规模集中式AI环境 ，则提供模块化数据中心方案。并配置12个NVMe E3.S存储盘位
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，如何以开放、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，释放更高计算性能。电力与液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以2OU空间集成4个计算节点 ，亲身体验从全栈AI架构、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。推理与RAG，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，

  先进液冷，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，涵盖研发、节能高效的服务器解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

  如需了解更多产品信息，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，散热也成为释放计算性能的关键。助力企业迎接未来挑战 。也成为下一阶段的重要课题。以G4826Z5为例，致力于打造兼具创新、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。确保从单机（Barebone）、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。在今日的Executive Session中 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，